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J-GLOBAL ID：200903008014700842

ワイヤボンダ

Inventor： 平田 淳一
Applicant, Patent owner： 日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995037995
Publication number (International publication number)：1996236567
Application date： Feb. 27, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 短時間で確実にボンディングワイヤにおける目標のボールサイズを自動的に設定する。【構成】 放電ユニット4の印加電圧を任意に2箇所程度可変させてボールを形成し、それぞれのイニシャルボール径をカメラ5からの映像に基づいてボール認識測定部6が測定する。それら任意の印加電圧に対して形成されるイニシャルボール径は比例関係となるので、その後、作業者が形成したい目標のイニシャルボール径を設定部7から入力すると、制御部8がそれらの比例関係に基づいて目標のイニシャルボール径を形成するのに見合った印加電圧が放電ユニット4から出力されるように制御を行い、目標の大きさのボールを自動的に形成する。

Claim (excerpt)：

ボンディングワイヤの先端部に形成されるワイヤボンディングにおける接続用のボールを所定の比例条件に基づいて自動的に目標のボールサイズに形成するボールサイズ自動設定手段を設けたことを特徴とするワイヤボンダ。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  G01B 11/08

FI (2)：

H01L 21/60 301 H ,  G01B 11/08 H