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J-GLOBAL ID：200903008026745582
リードフレーム
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995293278
Publication number (International publication number)：1997116065
Application date： Oct. 17, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ICの組み立て条件によらず、リードフレーム表面の銅酸化膜生成に起因したデラミネーションの発生を防止でき、且つ、ボンディング性を損なわない銅合金製のリードフレームを提供する。【解決手段】 銅合金材からなり、半導体素子が搭載されるダイパッドを備え、ワイヤボンディング用のないしダイボンディング用の部分銀めっきが施された樹脂封止型の半導体装置用リードフレームであって、少なくとも半導体素子を搭載する側でないダイパッド裏面の銅部表面に、亜鉛フラッシュめっき、銅ストライクめっきを順次施してある。
Claim (excerpt)：
銅合金材からなり、半導体素子が搭載されるダイパッドを備え、ワイヤボンディング用のないしダイボンディング用の部分銀めっきが施された樹脂封止型の半導体装置用リードフレームであって、少なくとも半導体素子を搭載する側でないダイパッド裏面の銅部表面に、亜鉛フラッシュめっき、銅ストライクめっきを順次施してあることを特徴とするリードフレーム。
FI (2)：
H01L 23/48 V
, H01L 23/48 P
