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J-GLOBAL ID：200903008029249268

半導体装置のパッケージ装置及びパッケージング方法並びに半導体装置

Inventor： 桜井 茂行 ,  三柳 直毅 ,  多田 信彦 ,  下村 義昭 ,  長野 義也
Applicant, Patent owner： 日立建機株式会社
Agent (1)： 高崎 芳紘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993306783
Publication number (International publication number)：1994232309
Application date： Dec. 07, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 集積回路などの半導体素子保護のためのリードフレームを用いたパッケージングに関し、リード端子の加工時に各リード端子が上下左右に位置ズレすることのない半導体装置のパッケージ方法の提供を目的とする。【構成】 リードフレームにマウントされた半導体素子の樹脂モールド後に、リード端子のアウターリード部の曲げ加工を行い、しかる後レーザビーム溶断法を用いてダムバーを切断除去する。ダムバー切断前に外周リードフレーム切断を行っても、ダムバー切断後に外周リードフレーム切断を行ってもよい。また、アウターリード部の曲げ加工を2段階に分け、最初曲げ部を形成後ダムバーをレーザ切断し、次いで、レジン除去後にアウターリード部の水平部を形成し、その後外周リードフレーム切断を行うこともできる。

Claim (excerpt)：

リードフレームにマウントされた半導体素子の樹脂モールド部周辺に配設されているリード端子の曲げ加工を行った後で、前記リード端子のダムバーをレーザ切断加工する工程を行うことを特徴とする半導体装置のパッケージング方法。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  B23K 26/02