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J-GLOBAL ID：200903008046707466

ガラスセラミック回路基板の製造方法

Inventor：
柴田 耕次

About 柴田 耕次

, 
深谷 昌志

About 深谷 昌志


Applicant, Patent owner：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

About 株式会社住友金属エレクトロデバイス


Agent (1)： 加古 宗男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000196255
Publication number (International publication number)：2002016361
Application date： Jun. 26, 2000
Publication date： Jan. 18, 2002
Summary：
【要約】【課題】 拘束焼成法で表層導体をガラスセラミック回路基板と同時焼成できるようにする。【解決手段】 ガラス成分を1〜10重量%含むAg系導体ペーストを用いて1層目(最上層)のグリーンシート11aに表層導体14を印刷する。各層のグリーンシート11a〜11cを積層して、ガラスセラミック回路基板の生基板を作製し、その両面に、該ガラスセラミックの焼結温度では焼結しない拘束用グリーンシート16を圧着して拘束焼成する。この後、拘束用グリーンシート16をブラスト処理で除去した後、表層導体14の表面にめっきを施してワイヤボンディング性を向上させる。この場合、表層導体14に含まれるガラス成分が表層導体14と基板表面のガラスセラミックとを接合する接着剤としての役割を果たして、表層導体14の接合強度を向上させ、ブラスト処理時の表層導体14の剥がれを防止する。
Claim (excerpt)：
表層導体を印刷した焼成前のガラスセラミック回路基板の両面に、該ガラスセラミック回路基板の焼結温度では焼結しない拘束用グリーンシートを圧着して拘束焼成し、拘束焼成後に該拘束用グリーンシートをブラスト処理で除去してガラスセラミック回路基板を製造する方法において、前記表層導体は、ガラス成分を1〜10重量%含むAg系導体ペーストを用いて印刷し、拘束焼成後に、ブラスト処理で前記拘束用グリーンシートを除去した後、前記表層導体の表面にめっきを施すことを特徴とするガラスセラミック回路基板の製造方法。
IPC (5)：
H05K 3/46 ,  C04B 35/64 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38
FI (7)：
H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/09 Z ,  H05K 3/24 C ,  H05K 3/38 B ,  C04B 35/64 G
F-Term (56)：
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351DD02 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD28 ,  4E351DD58 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE10 ,  4E351GG02 ,  5E343AA02 ,  5E343AA24 ,  5E343BB09 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB61 ,  5E343BB71 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD43 ,  5E343EE55 ,  5E343ER39 ,  5E343ER60 ,  5E343GG02 ,  5E343GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA24 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC39 ,  5E346CC60 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE25 ,  5E346EE29 ,  5E346GG03 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG10 ,  5E346GG17 ,  5E346HH11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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