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J-GLOBAL ID：200903008052828720

導電性接着剤及びその製造方法並びに半導体チップの接着方法

Inventor： 中田 義弘 ,  瀧川 幸雄 ,  八木 繁明 ,  亀原 伸男 ,  山岸 康男
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 北野 好人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993302837
Publication number (International publication number)：1994322350
Application date： Dec. 02, 1993
Publication date： Nov. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、主にIC等の半導体チップをリードフレームのアイランド部等に固定する際の接着手段として用いられる導電性接着剤に関し、硬化後に実装時等の高温にさらされたり、低温下で使用されてもクラック等の欠陥を生じにくい導電性接着剤を提供することを目的とする。【構成】 本発明の導電性接着剤は、基材樹脂としてエポキシ樹脂を、硬化剤としてフェノール系硬化剤を含むように構成する。また、可撓性付与剤として、ウレタン変性エポキシ樹脂あるいはブタジエン変性エポキシ樹脂が用いられる。また、可撓性付与剤と硬化剤とを不活性ガス雰囲気中で予め混合した後、他の材料とこれらを混合して製造する。

Claim (excerpt)：

導電性を有する導電性接着剤において、基材樹脂としてエポキシ樹脂を、硬化剤として化学式【化1】で表されるポリアリルフェノール樹脂を含むことを特徴とする導電性接着剤。

IPC (5)：

C09J163/00 JFP ,  C08G 59/40 NKH ,  C08L 63/00 NJS ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/52