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J-GLOBAL ID：200903008056032653

円板切削装置

Inventor： 新谷 亮衛 ,  関根 正忠 ,  石坂 義夫 ,  福田 信義 ,  江田 正人 ,  熊木 義和 ,  田中 春男 ,  北川 正一 ,  中野 一美
Applicant, Patent owner： 本田技研工業株式会社 ,  株式会社共同機械製作所
Agent (1)： 千葉 剛宏 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991167242
Publication number (International publication number)：1993016001
Application date： Jul. 08, 1991
Publication date： Jan. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】ワークの外周側壁を複数の保持機構で押圧させることにより、ワークの周方向並びに軸方向への偏位を阻止し、切削加工時のビビリの発生を防止した円板切削装置を提供する。【構成】筐体12に回転手段16を配設し、該回転手段16に形成した着座部44にディスクロータ14を固定する。このディスクロータ14の中心部をアクチュエータ54の付勢作用下に押圧部材70により前記回転手段16側に指向して均等に押圧する。また、ディスクロータ14の外周側壁を水平方向に変位するアクチュエータ78に連結された複数のサイドローラ92で押圧しながら、ディスクロータ14の両面を切刃96a、96bによって切削加工する。これにより、周方向並びに軸方向への偏位が抑制されてビビリのない平行且つ平滑な面を有するディスクロータ14を得ることができる。

Claim (excerpt)：

位置決め固定されたワークを回転する回転手段と、前記ワークを前記回転手段の回転中心に指向して均等に押圧する複数の保持機構と、前記ワークを切削する切削機構と、前記ワークに対し前記切削機構を位置決めするための位置情報を得る検出手段と、からなることを特徴とする円板切削装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭50-153190