有機EL素子の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：野河信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000201126
Publication number (International publication number)：2002025767
Application date： Jul. 03, 2000
Publication date： Jan. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】信頼性が高く、かつ表示品位の優れた有機EL素子の製造方法およびそれにより得られた有機EL素子を複数配置した有機ELディスプレイを提供することを課題とする。【解決手段】有機EL素子の製造方法であって、(A)第一電極の形成工程、(B)熱発泡性材料を含む隔壁形成材料で第一電極上に隔壁を形成する工程、または熱発泡性材料を含まない隔壁形成材料で第一電極上に隔壁の下層を形成し、次いで熱発泡性材料を含む隔壁形成材料で隔壁の下層上に隔壁の上層を形成する工程、(C)有機層を形成する工程、(D)第二電極の形成工程、(E)熱処理工程、ならびに(F)隔壁上部の第二電極の除去工程を含み、かつ(B)、(E)および(F)をこの順で行う有機EL素子の製造方法により、上記の課題を解決する。

Claim (excerpt)：

支持基板上に形成された第一電極と第二電極との間に有機層と隔壁とを有し、隔壁が有機層の周囲またはその一部に配置された有機EL素子の製造方法であって、(A)支持基板上に第一電極を形成する工程、(B)熱発泡性材料を含む隔壁形成材料で第一電極上に隔壁を形成するか、あるいは熱発泡性材料を含まない隔壁形成材料で第一電極上に隔壁の下層を形成し、次いで熱発泡性材料を含む隔壁形成材料で隔壁の下層上に隔壁の上層を形成する工程、(C)第一電極上に有機層を形成する工程、(D)隔壁上および有機層上に第二電極を形成する工程、(E)熱発泡性材料を発泡させるために熱処理する工程、ならびに(F)発泡した隔壁上部の第二電極または隔壁上部の第二電極と隔壁の一部を除去する工程を含み、かつ(B)、(E)および(F)をこの順で行うことを特徴とする有機EL素子の製造方法。

IPC (3)：

H05B 33/10 , H05B 33/14 , H05B 33/22

FI (3)：

H05B 33/10 , H05B 33/14 A , H05B 33/22 Z

F-Term (12)：

3K007AB11 , 3K007AB18 , 3K007BA06 , 3K007BB01 , 3K007CA01 , 3K007CB01 , 3K007DA01 , 3K007DB03 , 3K007EA00 , 3K007EB00 , 3K007FA01 , 3K007FA03

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