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J-GLOBAL ID：200903008069355834

半導体集積回路の電源供給線の分割方法

Inventor： 藤田 陽子
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995032481
Publication number (International publication number)：1996227940
Application date： Feb. 21, 1995
Publication date： Sep. 03, 1996
Summary：

【要約】【目的】電源分割の変更を、レイアウトの再分割、LPEの再実行を行わずにトランジスタの階層展開履歴を参照して行い、変更により発生する回路解析の期間を短縮する。【構成】LPE後のトランジスタ、容量、抵抗等の素子に付随する寄生素子各パラメータの抽出ステップ(1-1)と素子の階層化ステップ(1-2-1)と回路の電源分割区分の指定を階層展開名により指定し認識する階層認識ステップ(1-2-2)と電源供給線の付替えが必要な素子の検索ステップ(1-2-3)とから成る電源分割区分指定ステップ(1-2)と電源供給線の分割ステップ(1-3)と区分の変更ありの判定ステップ(1-4)と区分指定し直しステップ(1-5)とを有する構成となっている。

Claim (excerpt)：

トランジスタ、容量および抵抗のそれぞれの素子を含み前記素子を金属配線で結線して所望の論理動作をする論理回路とこの論理回路に電源を供給する電源供給線とを半導体基板上に配置する際に前記素子に対応する寄生素子および前記論理回路を複数個含み前記電源供給線を分割した分割電源供給線とを有する半導体集積回路であって、前記論理回路の接続情報および前記寄生素子の電気パラメータのそれぞれに基づいて前記分割電源供給線を作成する半導体集積回路の電源供給線の分割方法において、前記素子が所定の階層に含まれるよう前記接続情報を階層化し前記素子が前記所定の階層のどの階層に含まれているかを表わす階層展開名を含む階層展開履歴を作成する階層化ステップと前記分割電源供給線の階層を前記階層展開名により認識する階層認識ステップと前記素子のうち前記分割電源供給線の付替えが必要な素子を検索する検索ステップとで前記分割電源供給線の区分を指定する区分指定ステップと、前記区分に基づいて前記分割供給電源線を選択する電源供給線分割ステップとを有し、この電源供給分割ステップを実施後前記区分の変更を生じた場合前記区分を前記検索ステップの出力情報に基づいて指定し直しすることを特徴とする半導体集積回路の電源供給線の分割方法。

IPC (3)：

H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2)：

H01L 21/82 L ,  H01L 27/04 D