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J-GLOBAL ID：200903008081436203

プリント回路板の製造方法

Inventor： 春田 要一
Applicant, Patent owner： 東亞合成株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993066118
Publication number (International publication number)：1995131182
Application date： Mar. 02, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、熱ロールによる加熱加圧時の流動性の異なる2層を銅はくに形成した銅張絶縁シートを内層用パネルに積層し、該パネルのグラウンド部の上部の表面銅はくを選択エッチングし、露出した樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解し、溶解した部分を電気的に導通させ電磁波シールド層を形成させることを特徴とするプリント回路板の製造方法である。【効果】 物理特性、電気特性、信頼性に優れた電磁波シールド層を有するプリント回路板を、熱ロールにより連続的に製造することが可能となる。

Claim (excerpt)：

アルカリ水溶液に可溶で熱ロールによる加熱加圧時の流動性が小さい第1の樹脂組成物の層を銅はくの粗面化面に形成し、該層の上にアルカリ水溶液に可溶で熱ロールによる加熱加圧時の流動性が大きい第2の樹脂組成物の層を形成してなる銅張絶縁シートの樹脂側を、両面または多層のプリント配線板の片面または両面に熱ロールでラミネートする工程;ラミネートした上記銅張絶縁シートの表面銅はくにエッチングレジストを形成し、前記プリント配線板のグラウンド部分の上部に位置する表面銅はくをエッチングで除去する工程;露出した樹脂組成物の層をアルカリ水溶液で溶解して、前記プリント配線板の導体回路パターンを露出させる工程;樹脂組成物を硬化させる工程;前記プリント配線板の露出した導体回路パターンと表面銅はくとを導電物質により電気的に導通させ電磁波シールド層を形成させる工程よりなるプリント回路板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 9/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/44 ,  H05K 3/46