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J-GLOBAL ID：200903008083044221

弾性表面波素子の製造方法

Inventor： 森井 春雄 ,  池田 芳隆 ,  山田 弘通
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998345204
Publication number (International publication number)：2000174580
Application date： Dec. 04, 1998
Publication date： Jun. 23, 2000
Summary：

【要約】【課題】キャップと絶縁基板とを接着する接着剤がはみ出て圧電膜の上面に至ることによって生じる特性劣化を防ぎ、小型の弾性表面波素子を供給できる弾性表面波素子の製造方法を提供する。【解決手段】櫛形電極12および該櫛形電極12に接する圧電膜15が形成された絶縁基板11を用意する工程と、前記絶縁基板11上に形成された前記櫛形電極12および前記圧電膜15部分を封止するためのキャップ16を用意する工程と、前記キャップ16における前記絶縁基板11との接着面に所定量の接着剤17を転写する工程と、前記キャップ16を前記絶縁基板11に接着する工程とを含んでなる。

Claim (excerpt)：

櫛形電極および該櫛形電極に接する圧電膜が形成された絶縁基板を用意する工程と、前記絶縁基板上に形成された前記櫛形電極および前記圧電膜部分を封止するためのキャップを用意する工程と、前記キャップにおける前記絶縁基板との接着面に所定量の接着剤を転写する工程と、前記キャップを前記絶縁基板に接着する工程とを含んでなることを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。

IPC (2)：

H03H 3/08 ,  H01L 23/02

FI (2)：

H03H 3/08 ,  H01L 23/02 Z

F-Term (15)：

5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097AA34 ,  5J097BB11 ,  5J097DD01 ,  5J097FF02 ,  5J097HA02 ,  5J097HA03 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ06 ,  5J097KK10