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J-GLOBAL ID：200903008087399369

実装方法および実装装置

Inventor： 山内 朗 ,  奈良場 聰
Applicant, Patent owner： 東レエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 伴 俊光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003066586
Publication number (International publication number)：2004006707
Application date： Mar. 12, 2003
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：

【課題】接合前に被接合物の接合面をエネルギー波もしくはエネルギー粒子により洗浄するに際し、接合面から除去した汚れの接合面への再付着を効果的に防止し、洗浄効果を高めて信頼性の高い接合を行うことができる実装方法および実装装置を提供する。【解決手段】両被接合物を上下に対向配置し、上側の被接合物の下方に向いている接合面をエネルギー波もしくはエネルギー粒子により先に洗浄した後、下側の被接合物の上方に向いている接合面を洗浄する、あるいは、両被接合物を左右に対向配置して、対向する接合面をエネルギー波もしくはエネルギー粒子により洗浄する、あるいは、両被接合物間に仕切板を挿入して洗浄することを特徴とする実装方法、および実装装置。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

対向配置した両被接合物の接合面をエネルギー波もしくはエネルギー粒子により洗浄した後被接合物同士を接合する実装方法であって、前記両被接合物を上下に対向配置し、上側の被接合物の下方に向いている接合面を先に洗浄した後、下側の被接合物の上方に向いている接合面を洗浄することを特徴とする実装方法。

IPC (4)：

H01L21/304 ,  H01L21/02 ,  H05K3/26 ,  H05K3/34

FI (7)：

H01L21/304 645C ,  H01L21/304 645A ,  H01L21/304 645B ,  H01L21/304 645D ,  H01L21/02 B ,  H05K3/26 A ,  H05K3/34 501Z

F-Term (10)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CC12 ,  5E319CD01 ,  5E319GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA22 ,  5E343EE01 ,  5E343FF23 ,  5E343GG01