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J-GLOBAL ID：200903008109915250

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： 中尾 稔
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999059359
Publication number (International publication number)：2000256438
Application date： Mar. 05, 1999
Publication date： Sep. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体素子面あるいはリードフレーム面に対する接着性とともに成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(B)下記の一般式(2)で表されるフェノール樹脂。【化2】(C)硬化促進剤。(D)無機質充填剤。(E)下記の一般式(3)で表されるシリコーン化合物。【化3】

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(E)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(B)下記の一般式(2)で表されるフェノール樹脂。【化2】(C)硬化促進剤。(D)無機質充填剤。(E)下記の一般式(3)で表されるシリコーン化合物。【化3】

IPC (6)：

C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7)：

C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 A ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R

F-Term (60)：

4J002CC04X ,  4J002CD05W ,  4J002CP05Y ,  4J002CP17Y ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002ET016 ,  4J002EU016 ,  4J002EU046 ,  4J002EU096 ,  4J002EU116 ,  4J002EU186 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD10 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DC36 ,  4J036DC41 ,  4J036DC42 ,  4J036DC43 ,  4J036DC44 ,  4J036DC45 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EA10 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09