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J-GLOBAL ID：200903008111068182

マイクログリッパ及びその製造方法

Inventor： 吉見 健一 ,  中西 博昭 ,  西本 尚弘
Applicant, Patent owner： 株式会社島津製作所
Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994314920
Publication number (International publication number)：1996168979
Application date： Dec. 19, 1994
Publication date： Jul. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体製造技術を応用してサブミクロンオーダーで加工された、安価で、操作性の良好なマイクログリッパ及びその製造方法を提供することを目的としている。【構成】 2本のアーム部及び該アーム部の先端に一体的に形成された把持部からなり、把持部の厚さが把持対象物と同程度の厚さに形成されているマイクログリッパ。

Claim (excerpt)：

2本のアーム部及び該アーム部の先端に一体的に形成された把持部からなり、把持部の厚さが把持対象物と同程度の厚さに形成されていることを特徴とするマイクログリッパ。