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J-GLOBAL ID：200903008117721694

多層配線組立体

Inventor： ジョセフ エイ.スウィフト ,  スタンレイ ジェイ.ワレス
Applicant, Patent owner： ゼロックス コーポレイション
Agent (1)： 中島 淳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992352020
Publication number (International publication number)：1993251121
Application date： Dec. 09, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】 多層プリント回路間または配線基板間における新規な相互接続を有する多層配線組立体を提供する。【構成】 多数のスルーホール(17)及び対応する多数の複合被覆部材(12)を有する誘電体基板(10)を含む層間コネクタであり、各複合被覆部材(12)は、多数の導電性のファイバ(13)と多数のファイバを保持する導電性又は絶縁性のホスト材料(14)とを有する。多数の複合被覆部材(12)の各々は各スルーホール(17)中にそれぞれ配置されると共に誘電体基板(10)の表面から延在するファイバ状の部分(15,16) を有する。層間コネクタは、第1及び第2の配線基板(31,32) の間に隣接して配置され、誘電体基板の表面から延在する複合被覆部材のファイバ状の部分は第1及び第2の配線基板の導体部分に接触する。この配線基板は、誘電体基板に隣接して永久的に又は取り外し可能に配設できる。

Claim (excerpt)：

相互接続されるべき導電性部分をそれぞれ有する第1及び第2の配線基板と、前記第1及び第2配線基板に隣接して配置可能な上面及び下面を有し、且つ相互接続されるべき前記第1及び第2の配線基板の導電性部分に対応する位置にスルーホールを有する誘電体基板と、複数の導電性ファイバ及びこれら複数のファイバを保持するホスト材料を各々含む複数の複合被覆部材とを含む多層配線組立体であって、前記複数の複合被覆部材の各々が、各スルーホール中に配設され、且つ前記第1及び第2の配線基板を前記誘電体基板に隣接して配置したときに、前記誘電体基板の上面及び下面からそれぞれ上方及び下方に延在して相互接続されるべき第1及び第2の配線基板の導電性部分と接触するファイバ状部分を有する前記多層配線組立体。

IPC (2)：

H01R 11/01 ,  H01R 9/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭55-078479
  
• 特開昭60-253109