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J-GLOBAL ID：200903008125470714

半導体樹脂封止用充填材

Inventor： 阿部 俊之 ,  石丸 登志昭 ,  西林 敬修
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995314998
Publication number (International publication number)：1996208882
Application date： Sep. 01, 1987
Publication date： Aug. 13, 1996
Summary：

【要約】【課題】 スパイラルフローを低下させることなくバリ止め効果の著大な半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 平均粒径が10〜30μmの無機質粉末85〜99.5重量%と、平均粒径が0.6〜5μmでかつ1μm以下の粒子の含有率が10〜80重量%でありしかも2μm以下の粒子の含有率が20〜90重量%である無機質粉末0.5〜15重量%とからなることを特徴とする半導体樹脂封止用充填材。

Claim (excerpt)：

平均粒径が10〜30μmの無機質粉末85〜99.5重量%と、平均粒径が0.6〜5μmで1μm以下の粒子の含有率が10〜80重量%でありしかも2μm以下の粒子の含有率が20〜90重量%である無機質粉末0.5〜15重量%とからなることを特徴とする半導体樹脂封止用充填材。

IPC (3)：

C08K 3/36 KAH ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31