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J-GLOBAL ID：200903008153956665

発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された発光ダイオード

Inventor： 横山 秀規 ,  中原 武
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992025214
Publication number (International publication number)：1993226700
Application date： Feb. 12, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 クラックを発生せず、透明性に優れた硬化膜を形成しうる発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止した発光ダイオードを提供すること。【構成】 エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤及び硬化促進剤を含有してなる発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物において、酸無水物系硬化剤として、脂環式飽和ポリカルボン酸無水物を主成分とし、さらに脂環式飽和ポリカルボン酸無水物と2個以上の水酸基を有するポリオールとを反応させて得られるポリエステルポリカルボン酸を脂環式飽和ポリカルボン酸無水物に対して5〜30重量%含有してなる硬化剤組成物を含有することを特徴とする発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で発光ダイオードの少なくとも発光に寄与する面を封止した発光ダイオードである。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤及び硬化促進剤を含有してなる発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物において、酸無水物系硬化剤として、脂環式飽和ポリカルボン酸無水物を主成分とし、さらに脂環式飽和ポリカルボン酸無水物と2個以上の水酸基を有するポリオールとを反応させて得られるポリエステルポリカルボン酸を脂環式飽和ポリカルボン酸無水物に対して5〜30重量%含有してなる硬化剤組成物を含有することを特徴とする発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

H01L 33/00 ,  C08G 59/42 NHY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31