Pat
J-GLOBAL ID：200903008158539841
微細加工方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995084169
Publication number (International publication number)：1996281641
Application date： Apr. 10, 1995
Publication date： Oct. 29, 1996
Summary：
【要約】【目的】この発明は、硬脆材料の表面をレジスト等、有機溶媒に可溶で、且つ高温加熱することなく除去できる保護膜で保護し、また加工の途中で生じた微細構造体を補強材で補強することを特徴とする。【構成】半導体及びセラミックスのような硬脆材料を微細加工する方法において、硬脆材料1の表面を有機溶媒に可溶な保護膜2で保護し、この保護膜2の上から硬脆材料1に対して第1加工溝3を形成する。その後、硬脆材料1の除去部分に補強材4を充填し、硬脆材料1に対して第2の加工溝5を形成する。しかる後、補強材4を除去することにより、微細構造体を形成する。
Claim (excerpt)：
硬脆材料を微細加工する方法に於いて、上記硬脆材料の表面を有機溶媒に可溶な保護膜で保護する工程と、上記保護膜の上から上記硬脆材料に対して微細除去加工を施す工程と、上記微細加工を施した後に有機溶媒で上記保護膜を除去する工程とを具備することを特徴とする微細加工方法。
IPC (3)：
B28D 5/00
, B28D 7/00
, H01L 21/301
B28D 5/00 Z
, B28D 7/00
, H01L 21/78 L
