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J-GLOBAL ID：200903008163654853
積層基板形成用プレス装置のダミー板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
廣江 武典
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993334290
Publication number (International publication number)：1995186167
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Jul. 25, 1995
Summary：
【要約】【目的】 静電気による塵等の付着を防止してクリーンな環境下で積層基板を形成することができる積層基板形成用プレス装置のダミー板を、簡単な構造によって提供すること。【構成】 一対の金型間に複数の鏡板を配し、各鏡板間に基材と絶縁樹脂と金属箔とを積み重ね、金型を介して各鏡板を加熱加圧することによって基材に絶縁樹脂を介して金属箔を貼着してなる積層基板を形成する積層基板形成用プレス装置に使用され、前記金型と前記鏡板との間に配されるダミー板50であって、熱緩衝材51の両面に導電材52を貼着した。
Claim (excerpt)：
一対の金型間に複数の鏡板を配し、各鏡板間に基材と絶縁樹脂と金属箔とを積み重ね、金型を介して各鏡板を加熱加圧することによって基材に絶縁樹脂を介して金属箔を貼着してなる積層基板を形成する積層基板形成用プレス装置に使用され、前記金型と前記鏡板との間に配されるダミー板であって、熱緩衝材の両面に導電材を貼着してなることを特徴とする積層基板形成用プレス装置のダミー板。
IPC (6)：
B29C 43/32
, B29C 43/18
, B29C 43/20
, H05K 3/46
, B29K105:06
, B29L 31:34
