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J-GLOBAL ID：200903008200560694

LEDランプ

Inventor： 横谷 良二 ,  山口 昌男
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003086485
Publication number (International publication number)：2004296245
Application date： Mar. 26, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：

【課題】LED素子の温度上昇を抑制することのできるLEDランプを提供すること。【解決手段】LEDランプ100は、LED素子1と、LED素子1が実装される実装基板7を支持する支持部材2と、実装基板7を収納するバルブ8とを有して構成されている。支持部材2は、たとえばアルミ等の材料で略円筒形状に形成されてなるもので、その基端部2aが、口金3に接続されている。口金3は、一般の電球の口金に用いられるもので、鉄等の材料により、ネジ溝が形成されてなるものである。支持部材2の電源部4近傍には、支持部材2の先端部2bから流入した空気が流出する複数の放熱孔2cが設けられている。バルブ8は、実装基板7を収納するもので、樹脂材料によりで略球形に形成され、バルブ壁に対向する一対の孔8aを有し、一対の孔8aには、支持部材2が貫通している。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

LED素子と、LED素子が実装される実装基板を支持する支持部材と、実装基板を収納するバルブと、を備えるLEDランプにおいて、バルブ壁に対向する一対の孔を設け、一対の孔にLED素子の熱を放熱させる放熱機能を有する支持部材を貫通させて設けたことを特徴とするLEDランプ。

IPC (4)：

F21V29/00 ,  F21S2/00 ,  F21S8/04 ,  H01L33/00

FI (4)：

F21V29/00 A ,  H01L33/00 N ,  F21S1/02 G ,  F21S5/00 A

F-Term (11)：

3K014AA01 ,  3K014LB02 ,  3K014LB03 ,  3K014LB04 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041BB32 ,  5F041DA01 ,  5F041DC82 ,  5F041EE11 ,  5F041FF11