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J-GLOBAL ID：200903008201868692

有機絶縁膜材料、その製造方法、有機絶縁膜の形成方法、及び、有機絶縁膜を設けた半導体装置

Inventor： 並木 崇久 ,  中田 義弘 ,  鈴木 克己 ,  杉浦 巌 ,  小澤 美和
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 眞鍋 潔 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002059890
Publication number (International publication number)：2003252982
Application date： Mar. 06, 2002
Publication date： Sep. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】 有機絶縁膜材料、その製造方法、有機絶縁膜の形成方法、及び、有機絶縁膜を設けた半導体装置に関し、低誘電率、高バリア性、及び、高耐熱性の新規な有機絶縁膜材料を提供する。【解決手段】 アダマンタン環同士が酸素原子を介して網目状に結合したポリアダマンタンエーテルからなる絶縁膜形成材料を用いる。

Claim (excerpt)：

アダマンタン環同士が酸素原子を介して網目状に結合したポリアダマンタンエーテルからなることを特徴とする有機絶縁膜材料。

IPC (2)：

C08G 65/34 ,  H01L 21/312

FI (2)：

C08G 65/34 ,  H01L 21/312 A

F-Term (9)：

4J005AA21 ,  4J005BA00 ,  4J005BB01 ,  5F058AA10 ,  5F058AC10 ,  5F058AF02 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02