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J-GLOBAL ID：200903008204900988

半導体装置およびその製造方法

Inventor： 白石 智宏 ,  堤 安己
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999312096
Publication number (International publication number)：2001135668
Application date： Nov. 02, 1999
Publication date： May. 18, 2001
Summary：

【要約】【課題】 チップとインナリードとが離れた場合のワイヤ曲がりを防止する。【解決手段】 チップ17の電極パッド18と配線基板3の信号用インナリード5との間にワイヤボンディングされる長いワイヤ21の中間部34を途中に配置した中間パッド8に中間ボンディングすることにより、長いワイヤ21を電極パッド側ループ部21aとインナリード側ループ部21bとに分割して長いワイヤ21の全架橋長を実質的に短く形成する。【効果】 長いワイヤの全架橋長を実質的に短くすることにより、長いワイヤのワイヤ曲がりやワイヤ倒れが発生するのを防止できるため、ワイヤ曲がりやワイヤ倒れによる長いワイヤ同士の短絡不良の発生を未然に防止できる。

Claim (excerpt)：

半導体チップの電極パッドとインナリードとを電気的に接続したワイヤの中間部が電気的に独立した中間パッドにボンディングされていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H01L 21/60 301 C ,  H01L 21/60 301 P ,  H01L 23/12 L

F-Term (5)：

5F044AA01 ,  5F044AA10 ,  5F044CC05 ,  5F044HH01 ,  5F044JJ03