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J-GLOBAL ID：200903008224616712

金属ベース印刷配線基板及びその製造方法

Inventor： 高橋 宏 ,  稲田 禎一 ,  仙波 広美 ,  岩崎 順雄 ,  岡村 寿郎
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991237496
Publication number (International publication number)：1993075225
Application date： Sep. 18, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 絶縁層と銅箔及び金属基板との接着性に優れ、更に耐電食性にも優れた金属ベース印刷配線基板を提供する。【構成】 銅箔1と、銅箔1の粗化面上のポリビニルブチラール樹脂及びレゾールフェノール樹脂を必須成分として含有する接着剤層4と、接着剤層4上のエポキシ樹脂を主成分とし合成ゴム又はエラストマーを含有する絶縁樹脂層2と、絶縁樹脂層上の金属基板3からなる金属ベース印刷配線基板

Claim (excerpt)：

銅箔と、銅箔の粗化面上のポリビニルブチラール樹脂及びレゾールフェノール樹脂を必須成分として含有する接着剤層と、接着剤層上のエポキシ樹脂を主成分とし合成ゴム又はエラストマーを含有する絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層上の金属基板からなることを特徴とする金属ベース印刷配線基板。

IPC (4)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08 ,  B32B 31/06 ,  H05K 3/44