データ送受信システムおよびデータ送受信方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：森本義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995334400
Publication number (International publication number)：1997181656
Application date： Dec. 22, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】キャリア周波数を上げることなく、また複雑な回路を用いることなく、実際上の伝送速度を向上させることのできるデータ送受信システムおよびデータ送受信方法を提供する。【解決手段】少なくとも第1のコイル1と第1のコンデンサ2とからなる直列共振回路9と、少なくとも第2のコイル3と第2のコンデンサ4とからなる第1の並列共振回路10と、少なくとも第3のコイル6と第3のコンデンサ7とからなる第2の並列共振回路11とを有し、第2の並列共振回路11は、直列共振回路9から送出される第1の信号を受けるとともに、第1の並列共振回路10へ第2の信号を送出するものであり、第1の並列共振回路10には第1の離調回路5を設置し、第2の並列共振回路11には第2の離調回路8を設置しており、かつ第1のコイル1、第2のコイル3および第3のコイル6を互いに疎結合状態に配置している。

Claim (excerpt)：

少なくとも第1のコイルと第1のコンデンサとが直列共振するよう直列接続された直列共振回路と、少なくとも第2のコイルと第2のコンデンサとが並列共振するよう並列接続された第1の並列共振回路と、少なくとも第3のコイルと第3のコンデンサとが並列共振するよう並列接続された第2の並列共振回路とを有し、前記第1のコイル、第2のコイルおよび第3のコイルを、各コイルが互いに電磁気的に結合するよう配設し、前記第2の並列共振回路を、前記直列共振回路から送出される第1の信号を受けるとともに、前記第1の並列共振回路へ第2の信号を送出するよう構成し、前記第1の並列共振回路に、その共振周波数をずらすように構成された第1の離調回路を接続し、前記第2の並列共振回路に、その共振周波数をずらすように構成された第2の離調回路を接続したデータ送受信システム。

IPC (3)：

H04B 5/02 , H04L 27/02 , H04L 27/18

FI (3)：

H04B 5/02 , H04L 27/02 Z , H04L 27/18 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭60-025354
特開平1-151831
特開平4-140685

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