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J-GLOBAL ID:200903008266148018

ヒートシンク用銅合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996166525
Publication number (International publication number):1998008166
Application date: Jun. 27, 1996
Publication date: Jan. 13, 1998
Summary:
【要約】【課題】 熱膨張係数が半導体素子に近似し、熱伝導性に優れ、半導体素子を搭載する基板等に適したヒートシンク用銅合金を提供する。【解決手段】 Crを10〜30wt%含有し、残部Cu及び不可避不純物からなるヒートシンク用銅合金。【効果】 本発明の銅合金は、銅マトリックス中にCrの針状析出物が分散した組織からなり、前記銅マトリックスが良好な熱伝導性を付与し、前記Cr析出物が熱膨張係数を半導体素子のそれに近似させる。前記Cr析出物により強度が向上し、使用中の熱膨張収縮に伴う熱疲労にも十分耐えることができる。
Claim (excerpt):
Crを10〜30wt%含有し、残部Cu及び不可避不純物からなることを特徴とするヒートシンク用銅合金。
IPC (2):
C22C 9/00 ,  H01L 21/3205
FI (2):
C22C 9/00 ,  H01L 21/88 M

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