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J-GLOBAL ID：200903008284884082

光集積回路およびその製造方法

Inventor： 松井 完益 ,  中道 真澄 ,  山本 三郎 ,  山本 修 ,  ▲吉▼田 智彦 ,  浜田 敏正
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992000974
Publication number (International publication number)：1993181026
Application date： Jan. 07, 1992
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】受光素子を高精度で組み付け、高い歩留りと大幅なコストダウンが可能な光集積回路を実現する。【構成】サブマウント3に搭載した半導体レーザ4および多分割受光素子5を第1の透明基板1に組み付ける。ミラー8、ホログラムビームスプリッタ6、ホログラムコリメートレンズ9および非球面対物レンズ7を第2の透明基板2の上下の面に一体形成する。つぎに第1の透明基板1を接着剤10を挟んで第2の透明基板2に対しXとYの両軸方向に相対移動可能に、かつZ軸を中心にして相対回転可能に位置合わせ調整手段で支持する。半導体レーザ4から出射され、光ディスクで反射された戻り光を多分割受光素子5で検出して、トラッキングサーボ信号およびフォーカスサーボ信号が得られるように、第1の透明基板1を第2の透明基板2に対して位置合わせした後、接着剤10を硬化させて基板1と2を固定する。

Claim (excerpt)：

透明基板上に発光素子、受光素子等の電子部品およびレンズ、回折格子等の光学部品が一体的に組み付けられられ、該透明基板の内部が該発光素子から出射される光の伝送路となる光集積回路において、該透明基板が、少なくとも該発光素子及び/又は該受光素子が組み付けられた第1の透明基板と、該レンズ、該回折格子等の光学部品が組み付けられた第2の透明基板とに分割され、該第1の透明基板と該第2の透明基板との位置合わせを行って光路調整を行った後、該第1の透明基板と該第2の透明基板とを貼り合わせた光集積回路。

IPC (3)：

G02B 6/12 ,  G11B 7/135 ,  G11B 7/22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-285553
  
• 特公昭54-034872
  
• 特開昭57-006458