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J-GLOBAL ID：200903008289430942
導電性ペーストおよびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996125440
Publication number (International publication number)：1997310006
Application date： May. 21, 1996
Publication date： Dec. 02, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ファインライン形成性に優れる導電性ペーストを提供する。【解決手段】 粒子径100μm以下の球状の金属粉末を導電性フィラー、熱硬化型フェノール樹脂をバインダー樹脂とする導電性ペーストにおいて、導電性粉末100重量部に対してポリエチレン樹脂を0.01〜5wt%配合することを特徴とする導電性ペーストである。【効果】 本発明の導電性ペーストは、ファインライン形成性に優れ、高精細の導体回路の製造を可能にする導電性ペースト、およびその製造方法を得ることができる。
Claim (excerpt)：
粒子径100μm以下である球状の金属粉末を導電性フィラーとし、熱硬化型フェノール樹脂をバインダー樹脂とする導電性ペーストにおいて、該導電性粉末100重量部に対してポリエチレン樹脂を0.01〜5wt%含むことを特徴とする導電性ペースト。
IPC (6)：
C08L 61/06 LMY
, C08K 3/08 LMS
, C09D 5/24 PQW
, C09D 11/00 PSV
, C08L 61/06
, C08L 23:04
C08L 61/06 LMY
, C08K 3/08 LMS
, C09D 5/24 PQW
, C09D 11/00 PSV
