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J-GLOBAL ID：200903008301384188

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

Inventor： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
Applicant, Patent owner： 浜松ホトニクス株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001278790
Publication number (International publication number)：2002192371
Application date： Sep. 13, 2001
Publication date： Jul. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に沿って加工対象物1を割ることにより、比較的小さな力で加工対象物1を切断することができる。レーザ光Lの照射において、加工対象物1の表面3ではパルスレーザ光Lがほとんど吸収されないので、改質領域形成が原因で表面3が溶融することはない。加工対象物1の厚み方向におけるパルスレーザ光Lの集光点Pの位置を調節することにより、加工対象物1の厚み方向における改質領域の位置を制御している。

Claim (excerpt)：

レーザ光の集光点を加工対象物のレーザ光の入射面を越して前記加工対象物の内部に合わせかつ前記加工対象物の厚み方向において厚みの半分の位置より前記入射面に近い位置又は遠い位置に調節して、前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程を備える、レーザ加工方法。

IPC (6)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40

FI (6)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/06 A ,  B28D 5/00 Z ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

F-Term (14)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BC01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13