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J-GLOBAL ID：200903008304976027
電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
長谷川 一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991170201
Publication number (International publication number)：1993021492
Application date： Jul. 10, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、電気・電子部品(特にリード端子を有するもの)を、金型の成形空間の定位置に、容易かつ正確に装着するための方法である。また、この方法により、該部品が射出成形のみの一工程で封止でき、しかも、成形品の形状及び厚みを一定にすることができる。【構成】 電気・電子部品を射出成形により樹脂封止する方法において、該部品を成形空間に突出した保持部材により保持しつつ、該成形空間に溶融樹脂を充填し、次いで該保持部材を成形空間より後退せしめ、更に溶融樹脂を充填することを特徴とする。電気・電子部品の樹脂封止成形方法。
Claim (excerpt)：
電気・電子部品を射出成形により樹脂封止する際に、該部品を成形空間に突出した保持部材により成形空間に保持しつつ該成形空間に溶融樹脂を充填し、次いで該保持部材を成形空間より後退せしめ、更に溶融樹脂を充填することを特徴とする、電気・電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (6)：
H01L 21/56
, B29C 33/12
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29K105:20
, B29L 31:34
