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J-GLOBAL ID：200903008317652395

配線基板、その製造方法及び機器への装着方法

Inventor： 花原 哲朗 ,  浅野 雅彦 ,  菊田 博文 ,  阿部 芳晴
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998324697
Publication number (International publication number)：2000151033
Application date： Nov. 16, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 各種電子機器に使用され、電子機器内部の電子回路間の接続に用いられる配線基板と、その製造方法及び機器への装着方法に関し、柔軟性や屈曲性が高く、しかも位置決めや取扱いが容易で、構成部品数が少なく安価なものを提供することを目的とする。【解決手段】 絶縁フィルム1の所定の箇所に設けられた貫通孔20Aまたは切欠き20Bの周囲に、樹脂によって補強層21を印刷形成して配線基板22を構成することによって、位置決めや取扱いが容易で、構成部品数が少なく安価な配線基板と、その製造方法及び機器への装着方法を得ることができる。

Claim (excerpt)：

絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの上面または下面の少なくとも一方に形成された導電パターンと、上記絶縁フィルムの所定の箇所に設けられた貫通孔または切欠きと、この貫通孔または切欠きの周囲に樹脂によって印刷形成された補強層からなる配線基板。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 3/28

FI (4)：

H05K 1/02 D ,  H05K 1/02 C ,  B23P 21/00 305 A ,  H05K 3/28 B

F-Term (19)：

5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC06 ,  5E314FF06 ,  5E314GG19 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB17 ,  5E338BB63 ,  5E338BB65 ,  5E338BB72 ,  5E338CC01 ,  5E338EE21 ,  5E338EE26