Pat

J-GLOBAL ID：200903008323646895

半導体製造装置

Inventor： 谷村 彰一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992066768
Publication number (International publication number)：1993283501
Application date： Mar. 25, 1992
Publication date： Oct. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高温の場所よりウエハを移載する際に搬送ミスを起こすことを防ぐ。【構成】 ウエハホルダーの一部に加熱機構を設けるあるいは別途加熱室を設けることによりウエハホルダーの温度をウエハ温度に近づける。【効果】 高温の場所よりウエハを移載する際に搬送ミスを起こすことがない半導体製造装置を提供する。

Claim (excerpt)：

半導体基板に接触する100°C以上の高温の部分と、該半導体基板を移載するロボットと、該ロボット内に該ロボットの半導体基板に接する部分を加熱する機構を備えたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B25J 9/06 ,  B25J 18/02