半導体集積回路装置の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：筒井大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992058622
Publication number (International publication number)：1993267450
Application date： Mar. 17, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】ダイシングにより分割された半導体チップのピックアップ時の容易性を損なうことなく、ダイシング時に半導体ウエハで発生するチッピングやマイクロクラック等を防止する。【構成】ダイシング時には、半導体ウエハ1をウエハシート3に貼付ける粘着剤の硬度を高くしておくことにより、ダイシング時に半導体ウエハ1の裏面側で生じるチッピングやマイクロクラック等を防止し、分割された半導体チップ2のピックアップ時には、粘着剤に光エネルギー等を照射して、粘着剤の硬度を低くすることにより、ニードル等が粘着剤を容易に突き破れるようにして、ピックアップの容易性を損なわないようにする。

Claim (excerpt)：

粘着材料によって粘着テープ上に貼付けられた半導体ウエハを複数の半導体チップに分割するダイシング処理の後、前記半導体チップをピックアップする際に、前記粘着材料または粘着テープに対して所定のエネルギーを加えて、その粘着材料または粘着テープの硬度を前記ダイシング処理理時よりも低くすることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-273955
特開昭54-023466
特開昭59-171137

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