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J-GLOBAL ID：200903008340160599

パッケージ基板

Inventor： 森 要二
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997312687
Publication number (International publication number)：1999135677
Application date： Oct. 29, 1997
Publication date： May. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半田バンプを有する反りのないパッケージ基板を提供する。【解決手段】 パッケージ基板100において、ICチップ80側の表面(上面)は、配設される半田パッド75Uが小さいため(直径120〜170μm)、半田パッド75Uによる金属部分の占める割合が小さい。一方、マザーボード90側の表面(下面)は、半田パッド75Dが大きいため(直径600〜700μm)、金属部分の割合が大きい。ここで、本パッケージ基板100では、パッケージ基板のICチップ側の導体回路158Uの外周に、ダミーパターン159を形成することで、パッケージ基板のICチップ側の金属部分を増やし、該ICチップ側とマザーボード側との金属部分の比率を調整し、製造工程、及び、使用中において反りを発生させないようにしてある。

Claim (excerpt)：

コア基板の両面に、層間樹脂絶縁層を介在させて導体回路を形成して成り、ICチップの搭載される側の表面に半田パッドが形成され、他の基板に接続される側の表面に、前記ICチップ搭載側の半田パッドよりも相対的に大きな半田パッドが形成されたパッケージ基板であって、前記コア基板のICチップが搭載される側に形成される導体回路の外周に、ダミーパターンを形成したことを特徴とするパッケージ基板。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (4)：

H01L 23/12 F ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 K ,  H01L 23/12 L