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J-GLOBAL ID：200903008348458449

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 鈴木 歩 ,  浅井 元雄
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991329169
Publication number (International publication number)：1993102669
Application date： Dec. 12, 1991
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性、電気絶縁性及び耐湿性に優れた樹脂を層間絶縁材として使用でき、しかも穴径の小さなバイアホールを精度良く形成する。【構成】 本発明は基材1上に導体回路層と層間絶縁層とを交互にビルドアップして多層プリント配線板を製造する方法に関する。配線板は少なくとも以下の(a)〜(d)の工程を経て製造される。(a)は基材1表面に感光性樹脂層を形成した後、その層を露光現像して、バイアホール9に相当する内層導体回路2上の所望の位置に感光性樹脂からなる柱3を形成する工程である。(b)は層間絶縁材4を構成する樹脂を基材1上に塗布して、内層導体回路2の全面を被覆する工程である。(c)は内層導体回路2上の所望の位置から柱3を除去する工程である。(d)は柱3の除去によって形成された層間絶縁材4の凹部内、及び層間絶縁材4の表面に導体回路を形成する工程である。層間絶縁材4は、柱3の除去前に半硬化状態にされ、層間絶縁材4の粗化前に完全に硬化される。

Claim (excerpt)：

基材(1)上に導体回路層と層間絶縁層とを交互にビルドアップして多層プリント配線板を製造する方法において、前記多層プリント配線板は、少なくとも、(a)前記基材(1)表面に感光性樹脂層を形成した後、その感光性樹脂層を露光現像して、バイアホール(9)に相当する内層導体回路(2)上の所望の位置に感光性樹脂からなる柱(3)を形成する工程、(b)層間絶縁材(4)を構成する樹脂を前記基材(1)上に塗布して、内層導体回路(2)の全面を被覆する工程、(c)内層導体回路(2)上の所望の位置から前記柱(3)を除去する工程、並びに、(d)前記柱(3)の除去によって形成された層間絶縁材(4)の凹部内、及び層間絶縁材(4)の表面に導体回路を形成する工程を経て製造されることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-143492
  
• 特開昭54-116668
  
• 特開昭56-116657
  
• 特開平2-272794