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J-GLOBAL ID：200903008349351630

エチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物及びその用途

Inventor： 三 宅 辛 二 ,  藤 田 純 子 ,  滝 田 博
Applicant, Patent owner： 日本合成化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993113906
Publication number (International publication number)：1994298847
Application date： Apr. 15, 1993
Publication date： Oct. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ヒートシール性に優れ、かつポリオレフィン系樹脂等の他の樹脂との接着性にも優れた新規なエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物及びそれを用いた積層体を提供すること。【構成】 エチレン含有量が20〜60モル%でケン化度が90モル%以上、かつ融点(Tm)が下式を満足するエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物及び該ケン化物を基材に積層した積層体。120-1.46Et+3.31(Sv-99.6)<Tm<220-1.46Et+3.31(Sv-99.6)但し、Tm:示差走査型熱量計による融点(°C)Et:エチレン含有量(モル%)Sv:ケン化度(モル%)

Claim (excerpt)：

エチレン含有量が20〜60モル%でケン化度が90モル%以上、かつ融点(Tm)が下式を満足することを特徴とするエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物。120-1.46Et+3.31(Sv-99.6)<Tm<220-1.46Et+3.31(Sv-99.6)但し、Tm:示差走査型熱量計による融点(°C)Et:エチレン含有量(モル%)Sv:ケン化度(モル%)

IPC (3)：

C08F 8/12 MGG ,  B32B 27/28 102 ,  C08F216/06 MKV