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J-GLOBAL ID：200903008359541321

多層配線板の製造方法

Inventor： 大西 千恵 ,  浅井 元雄
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991226198
Publication number (International publication number)：1993067881
Application date： Sep. 05, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 絶縁層のピンホールがなく、絶縁層の膜厚公差が小さく、スルーホールやバイアホールの耐熱サイクル特性の優れた多層プリント配線板を生産性よく製造する。【構成】 予め導体回路2が形成された基板3の表面に、その導体回路2を被覆する絶縁層5を形成したのち、その絶縁層5の表面に再び導体回路7を形成する処理を繰り返し行うことにより、多層配線板を製造する方法において、前記絶縁層5を形成する際に、液状の絶縁材料4を前記基板3の表面に塗布、乾燥させた後、フィルム状絶縁材料1をラミネートするようにしたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

予め導体回路(2)が形成された基板(3)の表面に、その導体回路(2)を被覆する絶縁層(5)を形成した後、その絶縁層(5)の表面に再び導体回路(7)を形成する処理を繰り返し行うことにより、多層配線板を製造する方法において、前記絶縁層(5)を形成する際に、液状の絶縁材料(4)を前記基板(3)の表面に塗布及び乾燥させて絶縁層(4a)を形成した後、フィルム状の絶縁材料(1)をラミネートするようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭61-067990
  
• 特開平2-188992
  
• 特開昭63-104398
  
• 特開平2-098995
  
• 特開平3-003298