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J-GLOBAL ID：200903008371017590
弾性表面波装置及びその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三好 秀和 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001222883
Publication number (International publication number)：2003037473
Application date： Jul. 24, 2001
Publication date： Feb. 07, 2003
Summary：
【要約】【課題】 パッケージサイズを縮小し、バンプの高い接合信頼性が得られ、高密度な実装を可能とする弾性表面波装置を提供する。【解決手段】 圧電基板と、圧電基板の一主面に形成された櫛歯電極と、圧電基板の一主面のうち櫛歯電極が形成されてない領域に配置されたコート材層と、コート材層の上に配置され且つ櫛歯電極の上方に所定の間隔をおいて配置されたラミネートフィルムと、ラミネートフィルムの上に配置された裏面電極と、ラミネートフィルム及びコート材層を貫通して裏面電極と圧電基板の一主面との間を接続するバンプとを少なくとも有する。コート材層及びラミネートフィルムによって、櫛歯電極の上に所定の空間が形成され、且つ櫛歯電極が気密封止される。バンプと裏面電極とが直接接続される。
Claim (excerpt)：
圧電基板と、当該圧電基板の一主面に形成された櫛歯電極と、前記圧電基板の前記一主面のうち、前記櫛歯電極が形成されてない領域に配置されたコート材層と、前記コート材層の上に配置され、且つ前記櫛歯電極の上方に所定の間隔をおいて配置されたラミネートフィルムと、前記ラミネートフィルムの上に配置された裏面電極と、前記ラミネートフィルム及び前記コート材層を貫通して、前記裏面電極と前記圧電基板の前記一主面との間を接続するバンプとを少なくとも有することを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (5)：
5J097AA29
, 5J097HA02
, 5J097HA04
, 5J097JJ09
, 5J097KK10
