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J-GLOBAL ID：200903008377293211

金属電極の作製方法

Inventor： 芦田 英樹 ,  藤原 伸也 ,  丸中 英喜 ,  仲川 整 ,  住田 圭介 ,  安井 秀明 ,  杉本 和彦 ,  田中 博由
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 中島 司朗 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000319902
Publication number (International publication number)：2001236880
Application date： Oct. 19, 2000
Publication date： Aug. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】PDPを初めとする表示パネルを構成するバス電極及びデータ電極などの金属電極をフォトリソグラフィー法でパターニングする場合にエッジカールの影響がない程度にまで実質的にエッジカールを解消することのできる金属電極の作製方法を提供すること。【解決手段】溶剤高含有率領域及び溶剤高吸収率領域から溶剤低含有率領域に向かう溶剤の流れ(F1、F2、F3)を生じさせるように乾燥させる工程を含む。

Claim (excerpt)：

第一の金属材料及び感光性樹脂並びに溶剤を混合してなる第一の感光性材料を層状に印刷する第一の印刷工程と、前記印刷層を乾燥する第一の乾燥工程と、前記乾燥後に印刷層を露光領域が偏在するように露光することによって溶剤の吸収率が高い溶剤高吸収率領域と、当該溶剤高吸収率領域よりも溶剤の吸収率が低い溶剤低吸収率領域とを所定パターンに形成する第一の露光工程と、前記露光した印刷層の上に第二の金属材料及び感光性樹脂並びに溶剤を混合してなる第二の感光性材料を層状に印刷することによって前記溶剤高吸収率領域上に位置する部分に溶剤低含有率領域を、前記溶剤低吸収率領域上に位置する部分に前記溶剤低含有率領域よりも溶剤の含有率が高い溶剤高含有率領域を形成する第二の印刷工程と、前記第二の印刷工程で印刷した印刷層の前記溶剤高含有率領域及び第一の印刷工程で印刷した印刷層の前記溶剤高吸収率領域から前記第二の印刷工程で印刷した印刷層の前記溶剤低含有率領域に向かう溶剤の流れを生じさせるように乾燥させる第二の乾燥工程と、前記乾燥後に前記溶剤低含有率領域相当部分を残すように露光する第二の露光工程と、当該露光後に一括現像することで電極パターンを顕像化させる現像工程と、前記顕像化した電極パターンを焼成することによって金属電極に成形する焼成工程と、を含むことを特徴とする同種若しくは異種の金属層が積層されてなる金属電極の作製方法。

IPC (5)：

H01J 9/02 ,  G03F 7/095 ,  G03F 7/26 511 ,  G03F 7/40 501 ,  H01J 11/02

FI (5)：

H01J 9/02 F ,  G03F 7/095 ,  G03F 7/26 511 ,  G03F 7/40 501 ,  H01J 11/02 B