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J-GLOBAL ID：200903008378098439

高分散性球状銀粉末及びその製造方法

Inventor： 佐々木 卓也 ,  林 尚男
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999289276
Publication number (International publication number)：2001107101
Application date： Oct. 12, 1999
Publication date： Apr. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】チップ部品、PDP等の電極や回路を、大幅のファイン化、高密度、高精度、高信頼性で形成することのできる導電ペーストの製造に最適な高分散性球状銀粉末を提供すること。【解決手段】銀粉末のタップ密度(g/cc)をTDとし、BET比表面積(m2/g)をBETとした時に、タップ密度及びBET比表面積が、不等式TD≧4.5-(BET×0.5)を満足する相関関係にある高分散性球状銀粉末、並びに (a)硝酸銀水溶液とアンモニア水とを混合して得たアンミン銀錯体水溶液と、 (b)ヒドロキノン、亜硫酸カリウム及び所望によりゼラチンを含有する還元剤水溶液とを、25°C以下の温度で、20秒間以内に混合し、その後攪拌して銀粒子を還元析出させること、その混合後の濃度を合計溶媒量1リットル当たり銀10〜40g、ヒドロキノン7〜15g、亜硫酸カリウム45g以下、ゼラチン4g以下にする、製造方法。

Claim (excerpt)：

銀粉末のタップ密度(g/cc)をTDとし、BET比表面積(m2 /g)をBETとした時に、タップ密度及びBET比表面積が、不等式TD≧4.5-(BET×0.5)を満足する相関関係にあることを特徴とする高分散性球状銀粉末。

IPC (2)：

B22F 1/00 ,  B22F 9/24

FI (2)：

B22F 1/00 K ,  B22F 9/24 E

F-Term (11)：

4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA01 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 微細な稠密充填球状銀粒子の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-159827   Applicant：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• 銀微粉の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-351353   Applicant：住友金属鉱山株式会社