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J-GLOBAL ID：200903008378677480

電子部品の製造方法及びその製造装置

Inventor： 榎本 昭仁 ,  玉木 誠 ,  田草 康伸 ,  谷川 徹
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 原 謙三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998292146
Publication number (International publication number)：2000121615
Application date： Oct. 14, 1998
Publication date： Apr. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 基板割れの検出が、割れ発生と同時に検出できないため、早期に基板割れに対する対応処置が実施できず、後続ロットのガラス基板の巻き添えの割れ防止が不十分であり、また、基板割れが一旦発生すると、装置やラインの復帰のために時間ロスが生じ、生産性の低下を免れなかった。【解決手段】 ガラス基板の割れ発生時に発するAE波を検出するAEセンサ9を処理槽6に取り付けておき、該AEセンサ9が検出した検出信号であるAE信号より、基板割れの信号を検出すると、制御部は、対応処置を行うように制御シーケンスを制御する。

Claim (excerpt)：

ガラス基板等の脆性を有する脆性部品を用いる電子部品の製造方法において、脆性部品が割れた際に発する特有の周波数帯域の音波を検出することで脆性部品の割れを検出し、検出後瞬時に対応処置を行うことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (4)：

G01N 29/14 ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 21/304 648 ,  H01L 21/306

FI (4)：

G01N 29/14 ,  G02F 1/13 101 ,  H01L 21/304 648 G ,  H01L 21/306 Z

F-Term (21)：

2G047AA09 ,  2G047AC10 ,  2G047BA05 ,  2G047BC03 ,  2G047BC04 ,  2G047EA09 ,  2G047GF11 ,  2G047GJ28 ,  2H088FA11 ,  2H088FA17 ,  2H088FA21 ,  2H088HA01 ,  2H088HA06 ,  2H088MA20 ,  5F043AA40 ,  5F043DD23 ,  5F043EE02 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36 ,  5F043EE40 ,  5F043GG10