多層配線板及びその製造法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994080315
Publication number (International publication number)：1995288385
Application date： Apr. 19, 1994
Publication date： Oct. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】多層配線板に加わる熱履歴に対して剥離が起こらず、絶縁化信頼性やスルーホール接続信頼性の高い多層配線板と、そのような多層配線板を製造する方法を提供すること。【構成】複数の絶縁層1と、絶縁層21に形成された複数の回路22を有する絶縁回路板2と、2層以上の回路間の電気的接続を行うバイアホール3を有する多層配線板において、隣接する絶縁層のガラス転移点の差が60°C以内の範囲にあること。

Claim (excerpt)：

複数の絶縁層1と、絶縁層21に形成された複数の回路22を有する絶縁回路板2と、2層以上の回路間の電気的接続を行うバイアホール3を有する多層配線板において、隣接する絶縁層のガラス転移点の差が60°C以内の範囲にあることを特徴とする多層配線板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (15)

特開平4-127497
特開平3-040495
特開平4-296093

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