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J-GLOBAL ID：200903008417101299

合成樹脂成形用金型及びそれを用いた成形法

Inventor： 片岡 紘 ,  梅井 勇雄
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991317835
Publication number (International publication number)：1993162172
Application date： Dec. 02, 1991
Publication date： Jun. 29, 1993
Summary：

【要約】【構成】 (1)主金型材質の室温における熱伝導率は0.03cal/cm・sec・°C以上であり、型キャビティを形成する該金型壁の表面に厚さが0.001〜2mmのポリイミドの薄層を有する合成樹脂成形用金型。(2)ポリイミド前駆体の溶液を金型壁面に塗布し、次いで加熱により難溶融性ポリイミドを形成せしめた前項(1)の金型【効果】 型表面再現性に優れた成形品が得られる。

Claim (excerpt)：

主金型材質の室温における熱伝導率は0.03cal/cm・sec・°C以上であり、型キャビティを形成する該金型壁の表面に厚さが0.001〜2mmのポリイミドの薄層を有する合成樹脂成形用金型。

IPC (6)：

B29C 45/26 ,  B05D 7/24 302 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/37 ,  B29C 45/73 ,  C08L 79:08