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J-GLOBAL ID：200903008425420158

ポリイミド/金属積層体、およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板

Inventor： 薮田 勝典 ,  佐々木 志朗 ,  赤堀 廉一
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000373184
Publication number (International publication number)：2002172734
Application date： Dec. 07, 2000
Publication date： Jun. 18, 2002
Summary：

【要約】【目的】 高温高湿の厳しい環境下でも機能を損なうことなく作動する電気機器回路として好適なポリイミド/金属積層体及びフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】 ポリイミドフィルムの片面または両面に、特定の金属を下地層として真空蒸着法などにより10〜300Åの厚み範囲で形成し、かつ該下地層上に真空蒸着法などにより形成された1000〜5000Åの厚み範囲の銅薄膜層と、その銅薄膜層上にメッキ法にて形成された3〜35μmの厚み範囲の銅メッキ層を積層してなるポリイミド/金属積層体において、121°Cで100%RHの環境に96時間暴露した後のポリイミドフィルムと金属層との接着強度が5N/cm以上であり、かつ、暴露前の50%以上の保持率であることを特徴とするポリイミド/金属積層体を提供することができる。

Claim (excerpt)：

ポリイミドフィルムの片面または両面に、ニッケル、ニッケル合金、ニッケル化合物、クロム、クロム合金、クロム化合物の群から選択した1種以上の金属を下地層として真空蒸着法、イオンプレーティング法またはスパッタリング法により10〜300Åの厚み範囲で形成し、かつ該下地層上に真空蒸着法、イオンプレーティング法またはスパッタリング法により形成された1000〜5000Åの厚み範囲の銅薄膜層と、その銅薄膜層上にメッキ法にて形成された3〜35μmの厚み範囲の銅メッキ層を積層してなるポリイミド/金属積層体。

FI (2)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J

F-Term (28)：

4F100AB13B ,  4F100AB13E ,  4F100AB16B ,  4F100AB16E ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AB17E ,  4F100AB31B ,  4F100AB31E ,  4F100AK49A ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100EH66B ,  4F100EH66C ,  4F100EH66E ,  4F100EH71D ,  4F100EH71E ,  4F100GB43 ,  4F100JA20B ,  4F100JA20E ,  4F100JK06 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00E