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J-GLOBAL ID：200903008437135580

リードフレーム製造方法

Inventor： 白 鈴昊
Applicant, Patent owner： 三星航空産業株式會社
Agent (1)： 大島 陽一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996097624
Publication number (International publication number)：1996288444
Application date： Mar. 27, 1996
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：

【要約】【課題】 改善されたリードフレーム製造方法を提供すること。【解決手段】 リードフレームにオーバーフローメッキを施してメッキ層を形成する過程と、メッキ層に再結晶を起きさせるべく所定の温度でメッキされたリードフレームを加熱する過程とを含むことを特徴とするリードフレーム製造方法を提供する。これによって、メッキ層に形成された気泡が除去され点腐食が効果的に抑制されるとともに、リードフレームの耐腐食性及び電気伝導度が向上する。

Claim (excerpt)：

リードフレームにオーバーフローメッキを施してメッキ層を形成する過程と、前記メッキ層に再結晶を起させるべく所定温度で前記メッキされたリードフレームを加熱する過程とを含むことを特徴とするリードフレーム製造方法。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  C25D 7/12

FI (3)：

H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 D ,  C25D 7/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• ダイボンディング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-063400   Applicant：ソニー株式会社
• 電気接点材料とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-153351   Applicant：古河電気工業株式会社
• 特開昭63-011693
  
• 特開昭52-099934