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J-GLOBAL ID：200903008472710660
樹脂パッケージ型半導体装置およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995194661
Publication number (International publication number)：1997045820
Application date： Jul. 31, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：
【要約】【課題】 銅系金属を用いた放熱板をその一部が樹脂パッケージの表面に露出するようにして組込むタイプの樹脂パッケージ型半導体装置の製造において、ニッケル合金のリードフレームを適正に用いることができるようにする。【解決手段】 ニッケル合金でできたリードフレームに、少なくとも一面にニッケルメッキが施された銅系金属放熱板12を付属させ、上記リードフレームの適部または上記銅系金属放熱板に半導体チップ15をボンディングし、上記半導体チップ上のパッドと上記リードフレームの内部リードとの間をワイヤボンディング16によって結線し、上記銅系金属放熱板12の上記ニッケルメッキされた面が外部に露出するようにして、上記半導体チップないしワイヤボンディング部を包み込む樹脂パッケージを形成し、上記樹脂パッケージが形成された上記リードフレームおよび上記銅系金属放熱板の上記ニッケルメッキされた面に同時にハンダメッキを施す。
Claim (excerpt)：
半導体チップと、この半導体チップに電気的に導通させられている複数本の内部リードと、上記半導体チップないし上記各内部リードを包み込む樹脂パッケージと、上記各内部リードに連続して上記樹脂パッケージの外部に延出する複数本の外部リードと、上記半導体チップから発生する熱を外部に放熱するために、一部が上記樹脂パッケージの表面に露出するようにして樹脂パッケージ内に組み込まれた放熱板とを備える樹脂パッケージ型半導体装置であって、上記内部リードおよび上記外部リードは、ニッケル合金でできており、上記外部リードの表面にはハンダメッキが施されている一方、上記放熱板は、少なくとも樹脂パッケージの表面に露出する面にニッケルメッキが施された銅系金属板が用いられているとともに、上記露出する面にはさらにハンダメッキが施されていることを特徴とする、樹脂パッケージ型半導体装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/36 A
, H01L 23/36 M
