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J-GLOBAL ID：200903008479697767

真空処理装置

Inventor： 広木 勤
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン山梨株式会社
Agent (1)： 井上 一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992222128
Publication number (International publication number)：1994051260
Application date： Jul. 29, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 処理のスループットが高く、しかも被処理体の歩留まりの向上を図れる、汎用性の高い真空処理装置を提供すること。【構成】 基板収容カセット40に収容されたLCD基板10は、大気アームユニット42により、第2のロードロック室30に搬送される。真空引き処理が行われる第2のロードロック室30には、ポジショナー80及びバッファ機構90が設けられており、LCD基板10は、バッファ機構90により保持され、ポジショナー80により位置合わせされ、その後、第1のロードロック室20に、基板搬送アームにより搬送される。従って、真空引きした際のガスの流れによる基板10の位置ずれを効果的に防止できる。第1のロードロック室20内のバッファ機構70により保持されたLCD基板10は、第1、第2、第3の真空処理室12、14、16にてエッチング、アッシング等の処理が行われた後、装置外に搬送され、基板収容カセット40に戻される。

Claim (excerpt)：

減圧雰囲気下で被処理体に所定の処理を施す真空処理室と、前記真空処理室に連結された第1の予備真空室と、前記第1の予備真空室に連結された第2の予備真空室と、前記第1の予備真空室に設けられ、前記被処理体を第1の予備真空室と前記真空処理室及び第2の予備真空室との間で搬送する搬送機構と、前記第2の予備真空室に設けられ、前記被処理体を保持可能に構成されたバッファ機構と、前記第2の予備真空室に設けられ、前記被処理体の位置合わせをする位置合わせ機構と、を備えたことを特徴とする真空処理装置。

IPC (3)：

G02F 1/13 101 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/302

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-266329
  
• 特開平3-082121
  
• 特開平3-019252
  
• 特開昭63-153270