Pat

J-GLOBAL ID：200903008487970944

電子回路装置

Inventor： 戸崎 博己 ,  鈴木 伸次 ,  遠藤 恒雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992052997
Publication number (International publication number)：1993259633
Application date： Mar. 12, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 導電性樹脂により回路基板に接続された電子部品の接続信頼性を向上する。【構成】 セラミック/有機系基板1の導体パタ-ン端子に電子部品を弾性率が6×109N/m2以下の導電性樹脂硬化膜により接続し、該接続部を上記導電性樹脂と等しい熱膨張係数の非導電性樹脂により被覆する。

Claim (excerpt)：

回路基板上に電子部品を導電性樹脂により電気的に接続して搭載する電子回路装置において、上記電子部品の導電性樹脂接続部を非導電性樹脂により被覆したことを特徴とする電子回路装置。

IPC (6)：

H05K 3/34 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28