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J-GLOBAL ID：200903008491840265

動的再結晶を利用した拡散接合法

Inventor： 南埜 宜俊 ,  小泉 雄一郎 ,  辻 伸泰
Applicant, Patent owner： 科学技術振興事業団
Agent (1)： 小倉 亘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000299716
Publication number (International publication number)：2002103055
Application date： Sep. 29, 2000
Publication date： Apr. 09, 2002
Summary：

【要約】【目的】 接合界面に動的再結晶を起こさせることにより、高い接合強度でB添加Ni3Al金属間化合物等の耐熱構造体を拡散接合する。【構成】 金属材料の被接合面に予め歪を導入した後、金属材料を互いに重ね合わせ、降伏点以上の圧力で加熱・加圧し、接合界面に動的再結晶を生じさせながら拡散接合する。拡散接合される金属材料としては、B添加Ni3Al金属間化合物,Ni基超合金,Mo,Mo合金,W,W合金,Ta,Ta合金,Nb合金等の難加工材料がある。

Claim (excerpt)：

金属材料の被接合面に予め歪を導入した後、金属材料を互いに重ね合わせ、降伏点以上の圧力で加熱・加圧し、接合界面に動的再結晶を生じさせながら拡散接合することを特徴とする動的再結晶を利用した拡散接合法。

IPC (2)：

B23K 20/00 310 ,  B23K103:16

FI (2)：

B23K 20/00 310 A ,  B23K103:16

F-Term (5)：

4E067AA14 ,  4E067BA00 ,  4E067DA10 ,  4E067DC01 ,  4E067DC04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-063584
  
• 特開昭57-154385
  
• 特開昭59-076839