Pat

J-GLOBAL ID：200903008508692729

微細構造体の製造方法及び微細加工方法

Inventor： 石田 方哉
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999094102
Publication number (International publication number)：2000282266
Application date： Mar. 31, 1999
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：

【要約】【課題】 超微細かつ高アスペクト比の微細構造体を生産性よく製造することができる方法を提供する。【解決手段】 基材10表面に膜厚が10nm以下の有機化合物極薄膜12を形成する前工程と、走査型プローブ顕微鏡のプローブ14を用いて前記基材表面近傍を走査することによって前記有機化合物極薄膜を選択的に除去し、変化させ又は分解して、所定パターンを形成する第1の工程と、無電解めっき法を用いて前記所定パターンに基づいて基材表面に微細構造体20を形成する第2の工程と、をこの順序で行って微細構造体を製造するようにした。この微細構造体20をマスクとして用いて下地層22をエッチングすることもできる。

Claim (excerpt)：

基材表面の物性を選択的に変化させて所定パターンを形成する第1の工程と、前記所定パターンに基づいて基材表面に微細構造体を形成する第2の工程と、をこの順序で有することを特徴とする微細構造体の製造方法。

IPC (5)：

C23F 4/00 ,  C23C 18/31 ,  G01N 13/16 ,  H01J 37/30 ,  G01B 21/30

FI (5)：

C23F 4/00 A ,  C23C 18/31 A ,  G01N 37/00 F ,  H01J 37/30 Z ,  G01B 21/30 Z

F-Term (25)：

2F069CC06 ,  2F069DD30 ,  2F069GG01 ,  2F069GG07 ,  2F069GG62 ,  2F069JJ26 ,  4K022AA05 ,  4K022BA14 ,  4K022BA35 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA26 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  4K057DA11 ,  4K057DA12 ,  4K057DB06 ,  4K057DB11 ,  4K057DB15 ,  4K057DE06 ,  4K057DE08 ,  4K057DN01 ,  5C034AA02 ,  5C034AA03 ,  5C034AA09