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J-GLOBAL ID：200903008520143382

積層板の製造方法

Inventor： 浦口 良範
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995161287
Publication number (International publication number)：1997018141
Application date： Jun. 27, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】 アルミニウム板をコアとする積層板において、処理の工数を少なくすると共に耐熱衝撃性を高める。【構成】 貫通孔1を設けたアルミニウム板2を、浴温40〜90°Cのアルカリ性溶液を用いて電気量80〜250C/dm2 にて交流波形により8〜30秒間の電解処理をする。次に貫通孔1に無機質充填剤を配合した樹脂3を充填して孔埋めした後、アルミニウム板2に回路体13を積層する。そして貫通孔1に充填した樹脂3の箇所においてスルーホール7を穿孔加工する。

Claim (excerpt)：

貫通孔を設けたアルミニウム板を、浴温40〜90°Cのアルカリ性溶液を用いて電気量80〜250C/dm2 にて交流波形により8〜30秒間の電解処理をし、貫通孔に無機質充填剤を配合した樹脂を充填して孔埋めした後、アルミニウム板に回路体を積層し、貫通孔に充填した樹脂の箇所においてスルーホールを穿孔加工することを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (5)：

H05K 3/44 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 17/04 ,  B32B 31/12

FI (5)：

H05K 3/44 B ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 105 A ,  B32B 17/04 A ,  B32B 31/12