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J-GLOBAL ID：200903008536266204

アルミナの表面メタライズ方法及び接合方法

Inventor： 小山 美保 ,  中橋 昌子 ,  荒井 真次 ,  末永 誠一
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991174917
Publication number (International publication number)：1993024958
Application date： Jul. 16, 1991
Publication date： Feb. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 簡便かつ低温の工程により、アルミナ表面への高精度なメタライズ又は接合を可能とする。【構成】 アルミナ基体表面にPVD法によりTi,Zr,Hf等の活性金属薄膜を形成した後、真空中で比較的低温での熱処理を施すことにより、メタライズ又は被接合体との接合を行う。

Claim (excerpt)：

アルミナ基体表面にPVD法によりTi,Zr,Hfの少なくとも1種からなる活性金属薄膜を形成する工程と、真空中で500°C以上前記活性金属薄膜の融点以下で熱処理を施す工程とを具備したことを特徴とするアルミナ表面のメタライズ法。

IPC (2)：

C04B 41/88 ,  C04B 37/00